ЭЛЕКТРОННАЯ ЗВЕЗДА (РАДИОКОНСТРУКТОР)

Не допускается изгиб жестких выводов (лепестков) транзисторов и диодов средней и большой мощности, так как это можно привести к растрескиванию их стеклянных изоляторов и нарушению герметичности корпуса. Расстояние от корпуса до места пайки должно быть не менее 2,5 мм, если не принять меры к дополнительному теплоотводу в процессе пайки.
Кроме того, крепления может быть выполнено:
— винтами и саморезами;
-пружинистыми выводами;
-посадкой на клей;
— подпайкой выводов (применяется при ручном монтаже, например подпайка двух диагонально расположенных выводов разъема).
Изделие «Электронная звезда» собирается в единичном объеме производства, поэтому для монтажа радиоэлементов был выбран селективный метод пайки. Селективную пайку выполняют с использованием аналоговых и цифровых паяльных станций и электрических паяльников.
Для пайки обычно используют жидкий флюс и проволочный припой. Флюс наносят кистью или распылением в места пайки. Для пайки в труднодоступных местах, а так же для ремонта ПП и других радиоэлектронных элементов применяют трубчатые припои с несколькими каналами флюса внутри.
В типовой технологический процесс пайки навесных элементов входят:
-очистка жала паяльника, его облуживание;
-установка температуры жала паяльника;
-период выдержки, в процессе которого происходит нагрев жала паяльника до необходимой температуры;
-приведение жала в контакт с контактной площадкой (ПП) и выводом электронного компонента для обеспечения их прогрева;
-подача прутка припоя к паяному соединению с образованием связи между выводами и КП (не следует подавать припой непосредственно на жало паяльника во избежание преждевременного выгорания флюса);
-охват припоем вывода по кругу на 360о.
Процесс пайки одного соединения определяется требованиями к технологическим процессам производства элементов и составляет от 2 до 5 с.
Готовое паяное соединение должно удовлетворять требования стандартов.
При пайке радиоэлементов на печатную плату следует соблюдать определенную очередность монтажа:
–в первую очередь монтаж производят элементов малых габаритов, которым не вредит длительное воздействие высоких температур. В данном устройстве это резисторы R1-R9. После резисторов монтируют конденсаторы С1, С2;
–далее устанавливаются активные радиоэлементы и радиоэлементы, которым может навредить воздействие высокой температуры. Первыми устанавливаются малые элементы: диоды VD1VD2 (КД522Б) и светодиоды VD3-VD7 (АЛ307Б); затем транзистор VT1 (КТ315Б); последним устанавливают микросхему DD1 (К561ЛА7).